银河国际棋牌游戏:电子音讯行业加快转型进步

2019-11-15 02:04栏目:电子商务
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党的十九大报告提出,我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段,正处在转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期。要深化供给侧结构性改革,加快建设制造强国,加快发展先进制造业,推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合。 在近日于上海举办的第90届中国电子展上,集成电路、汽车电子、5G通信、物联网等行业前沿技术与创新产品成为业界关注的热点。专家表示,当前我国电子信息产业发展机遇与挑战并存,随着《中国制造2025》和“互联网 ”行动计划的大力驱动,行业正加快转型升级步伐,呈现出诸多新的趋势和变化。 智能化带动新型电子元器件兴起 随着下游消费电子产品日益向轻薄化、智能化方向发展,电子元器件也正在进入以新型电子元器件为主体的新阶段。电子元器件由原来只为适应整机的小型化及新工艺要求为主的改进,变成以满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求为主,进入成套满足的产业化发展新阶段。 据业内人士介绍,新型电子元器件具有高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、模块化等特征,相配套的制作工艺精密化、流程自动化,生产环境也要求越来越高。 在电子产品往轻薄化、小型化发展的潮流中,带动了印制电路板从刚性到柔性的升级之路。柔性电路板具有轻薄、可弯曲、卷绕、可折叠、配线密度高的特点,完美契合了轻薄化、小型化的发展主旋律,近年来成为PCB细分行业的领跑者。FPC行业由日美韩主导,近年来生产成本增加促使FPC产业重心逐渐转向国内。 作为全球消费电子产品制造大国,柔性电路板在国内具有巨大需求,国产柔性电路板企业正迎来快速发展。记者从国内柔性电路板龙头企业上达电子获悉,上达电子2004年开始进入FPC领域,目前已成为京东方、天马、华星光电等国产面板厂商的主要供应商,同时也是华为、OPPO、VIVO等国内智能手机厂商的供应商。2016年上达电子营收约8亿元,预计今年将增至10亿元。 上达电子董事长李晓华表示,柔性电路板则凭借重量轻、厚度薄、弯折性好等特点,成为智能手机等消费电子产品不可或缺的元器件。目前柔性电路板的需求每天都在增长。欧美和日本企业比国内厂商早10年到20年进入FPC行业,目前他们的规模要比国内厂商大很多。现在,全球每年柔性电路板市场需求为100多亿美元,将近1000亿元人民币,而国内企业全球市场占比加起来仅约10%,未来前景广阔。 海通证券研报认为,全球消费电子行业虽已进入平稳发展期,但技术升级趋势凸显,并且技术有望进一步向下渗透,消费电子功能件将借力技术升级与渗透趋势呈现需求与种类的高增长,功能件将受益于行业调整与下游产品技术升级,实现业绩放量已经是行业内大多数人的共识。 在专家看来,我国作为电子元器件的生产和消耗大国,电子元件的产量已占全球近39%以上。国内厂商始终紧跟发展潮流,不断提高自身技术能力和产品质量,追赶国际先进企业,努力缩短差距,以便更好地满足国内市场对电子元器件的需求。 芯片国产化加速 中国是全球最大的电子产品消费市场,而集成电路的进口额却逐年水涨船高,因此政府不遗余力推动国内集成电路产业的发展,以实现自给自足。近几年全球半导体领域发生了多起并购,其中不乏中国资本的参与,集成电路产业向中国大陆转移已成业界共识。 工信部电子信息司司长刁石京表示,预计今年全球集成电路市场规模将达到4000亿美元,作为全球规模最大、增速最快的中国集成电路市场规模也将达到1.3万亿元人民币。 集邦咨询半导体产业分析师郭高航表示,经过3年多的集中发力,中国集成电路产业发展取得了不小的进步,产业链框架搭建基本完成,产业结构不断完善,产业氛围也更加浓厚,围绕存储器芯片、化合物半导体、人工智能、物联网等相关的产业集群纷纷落地。 “伴随多个新建晶圆厂的导入量产,各区域集成电路产业集群开始上轨运行,中国半导体产业强势崛起将会带动更多商机,同时本土设备及材料厂商也会在这波发展浪潮中同步受益”。郭高航称。 目前,全球前三大智能手机厂商和五大中高端手机芯片供应商都提供和采用了含人工智能加速功能的芯片与应用套件。集邦咨询旗下拓璞产业研究院研究经理林建宏认为,2018年对半导体产业发展而言,最重要的莫过于人工智能带来的影响。人工智能正从两种不同的路径影响半导体产业,一方面是销售机会,包含新的应用带来新产品与新技术,例如更多的传感器、数学加速器、存储单元与通信能力,落实服务,建设通讯骨干,并同步升级数据中心与服务器;另一方面,从人工智能导入或是工业4.0的角度来看,新的生产模式正在重塑各半导体公司对“有效产能”的定义。 上海华虹宏力战略、市场与发展部部长胡湘俊表示,近年由于国家及地方政府产业方面的大力支持,国内集成电路设计企业产值出现快速增长,比如2016年成长甚至超过了25%。而中国本土的纯晶圆代工企业产能及制造技术远低于其他地区,尤其在先进制程中格外明显,需要通过政府政策来大力发展晶圆制造技术,并加大提高产能扩充,从而得以满足国内外集成电路设计公司的需求。对半导体厂商来说,需要深耕技术,聚焦热点应用,持续发展差异化自主创新之路。 应用热点发生转移汽车电子成为热点 近年来,电子信息产业的应用热点已从最初的计算机、通信,扩展至物联网硬件产品、汽车电子等领域,尤其是智能网联汽车的迅速发展,为传感器、MCU、激光设备、红外设备、雷达设备、GPS等行业带来新的发展机遇。 专家指出,随着汽车电子所需传感器种类、数量的不断增加,厂商必须不断研制出新型、高精度、高可靠性、低成本和智能化的传感器;随着汽车电子占整车比重不断提高,MCU在汽车领域的应用将超过家电和通讯领域使用的数量,成为世界上最大的MCU应用领域;随着车辆需要精确感知周围状态并对环境形成反馈,激光、红外、雷达等处理装置越发先进;另外,随着车联网需要对大量数据进行传输和交换,数据总线技术应用也将日益普及。 在第90届中国电子展期间,本土集成电路设计厂家加特兰微电子宣布量产77GHz CMOS毫米波雷达芯片,锁定中国庞大的汽车自动驾驶雷达感测市场。加特兰微电子CEO陈嘉澍表示,我国作为全球最大汽车市场,车载毫米波雷达的市场规模有望达到约400亿元人民币,不过在毫米波雷达芯片领域,多由NXP、英飞凌等国际厂商所把持供应。随着国产CMOS毫米波雷达芯片的推出,成功打破了欧美厂商长期的市场垄断局面。 目前,在人工智能、5G通信、车联网等前沿技术的推动下,智能汽车成为继电动汽车之后的又一个风口。鉴于此,众多国内外知名汽车电子厂商均重点推出了旗下智能汽车系列产品。 专家认为,我国汽车市场将保持平稳增长,加之差异化、多元化的消费需求,新技术应用和新模式不断涌现,为中国的汽车电子企业提供巨大发展空间。在中国自主创新与提高国产设计芯片自给率浪潮推力之下,未来会有越来越多本土汽车电子厂商跨入本地汽车产业链,扮演重要角色。

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10月28日,上达电子柔性集成电路封装基板项目开工动员会在安徽六安金安经济开发区举行。据金安公布报道,该项目于去年12月签约,总投资20亿元,由安徽上达电子科技有限公司投资建设。项目位于六安市金安区经济开发区,将购置国内外柔性集成电路封装基板生产设备,建成后形成单面卷带COF基板15KK/月,双面卷带COF基板15KK/月的生产规模,实现年销售额22亿元。目前征地拆迁完成,场地平整已完成。年度计划投资0.7亿元,工作目标为主体工程建设。

上达电子成立于2004年11月,2016年2月正式获批上市,是一家专业生产软性印制电路板的国家级高新技术企业,主要产品包括单面板、双面板、多层板以及软硬结合板,产品主要应用于平板电脑、手机、LCD、数码相机、汽车等领域。据上达电子官网介绍,如今,上达电子已逐步成为中国最大的软性印制电路板供货商之一。

自2017年起,上达电子就开始了对COF的多地布局。

2017年,上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目正式签约落地。

5月29日,上达电子产业基地项目正式签约落地四川遂宁高新区。

8月9日,青岛西海岸新区的青岛国际经济合作区举行重点项目的集中开工,其中包括了上达电子投资建设的上达电子柔性半导体封装基板项目。

作为首个进驻金安产业新城的龙头企业,上达电子柔性集成电路封装基板项目的正式开工,标志着金安产业新城打造高质量的智能制造装备产业集群取得里程碑式突破。未来该项目的建成和投产将打破目前COF基板市场由日韩台垄断的供求局面,实现国产自主化配套,助力国内面板企业进一步提升全球的市场占有率。

打造国际国内一流的COF面板生产基地

随着我国液晶面板行业的蓬勃发展,以及全面屏发展趋势的到来,对COF工艺(即触控IC固定于FPC柔性线路板上)提出了新的要求,但由于工艺技术的行业壁垒较高,其相关产品目前在国内一直处于供不应求状态。据业内人士介绍,全球投入COF封装产能,主要掌握在韩国、中国台湾以及日本等5家厂商手中,2019上半年,COF等面板零组件纷纷缺货,产品价格不断调涨。

作为国内最大的柔性印制电路板供货商之一,上达电子(深圳)股份有限公司专注于新型显示领域,致力于柔性电路板、新型电子元器件、柔性集成电路封装基板等产品的设计和生产。2018年,公司成功收购全球覆晶薄膜鼻祖企业日本FLEXCEED公司,率先在国内布局COF基板及封测制程的半导体工厂。2018年12月20日,上达电子再次战略布局COF市场,与六安市金安区政府成功签约,总投资20亿元的柔性集成电路封装基板项目落户金安产业新城,进一步确立行业龙头地位。

此项目达产后,预计可实现2-Metal COF基板15kk/月,1-Metal COF15kk/月的产能,实现年销售额20亿元,年税收1亿元。上达电子(深圳)股份有限公司董事长李晓华表示,“上达电子将在金安产业新城打造国际国内的一流的COF基板生产基地,朝着全省贯彻落实‘六稳’重大项目示范性标杆企业的目标奋力迈进。”

导入产业集群,振兴区域经济

10月28日上午,又一批贯彻落实“六稳”重大项目在全省各地开工,而此次开工的主会场正是在金安产业新城上达电子项目现场。

作为中国领先的产业新城运营商,华夏幸福也一直致力于区域经济发展,秉持“以产兴城、以城带产、产城融合、城乡一体”的系统化发展理念,通过创新升级“政府主导、企业运作、合作共赢”的PPP市场化运作模式,探索并实现所在区域的经济发展、城市发展和民生保障,打造可持续发展的新型城市。

2018年1月2日,华夏幸福与六安市金安区人民政府正式签署了PPP项目合作协议,共同打造金安产业新城。产业新城借势合肥科创以及本地资源产业基础、合六叶工业走廊,围绕合肥主导产业错位发展,加速先进要素对接,聚焦高端装备、新一代信息技术和新材料三大产业方向。积极谋划以机床、关键基础零部件为主的智能制造装备,以智能硬件和网络设备为重点关注的下一代信息网络,以整机制造为主的专用装备,以汽车、家电、高端装备配套为重点的新型应用材料四大产业集群。

此次上达电子柔性集成电路封装基板项目开工,正式揭开一个新兴产业集群在六安的发展序幕,也必将带动相关产业的快速聚集。未来,在各级政府的鼎力支持下,金安产业新城将集中优势资源,站在更高的格局谋划区域发展,为六安经济社会发展培育新动能、注入新活力。

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